行者的交易寺

中國電子業－對台廠負影響還在初期，進擊的巨人將加速形成衝擊

中國電子業原先著墨在進入障礙較低的LED、solar、面板等，2011年後則逐步進入智慧手機零組件，受害廠商影響多半集中在中小型股，對台灣僅造成初期的負面效果。

但在2014年後，藉由政府的力量，中國積極進入對台灣影響最大的半導體上游廠，晶圓代工、封測、IC設計等上市權值股將因此受到巨大的負面衝擊。

如前文"電子產業 二階廠優勢漸大"所言，低成長及電子產品演進緩慢的時代已來臨，在分散供應鏈節省成本的情況下，通常有利於二階廠的增長。

中國已在半導體和手機供應鏈建立許多二階廠，在電子產品成長演進緩慢的狀況下，這些二階廠的對於台廠的成長和獲利威脅正快速增長。

台廠過往成長動力的Apple，正如楊應超分析師所言：

「蘋果iPhone已PC化」。蘋果獲利將由過去的「營收推升」轉為「成本控管」，很像2004至2005年的PC產業，PC產業高成長時代已結束，取而代之的就是品牌廠商開始壓縮代工廠商的毛利，甚至開始擴大供應鏈夥伴，升高競爭。（參考前文"Apple 16.17年可能均為負成長")

原先具備優勢的手機鏡頭、IC設計等手機相關高毛利供應鏈，在中國廠技術與台灣縮小、蘋果分散供應鏈、中國手機偏好本土自製組件的狀況下，市佔率會被逐步吞食。

下圖引用自：

http://www.slideshare.net/yenBoss/2015-46418266

以下就幾檔個股及產業簡短評論：

大立光：由於手機鏡頭畫素升級停滯，鏡頭的大立光面臨中國舜宇光的威脅，目前舜宇光已有量產12MP鏡頭的能力，17年8-12MP可能出現劇烈的價格戰。(參考前文"大立光 雙鏡頭難抵畫素升級停滯"）

聯發科：除了與高通的殺價搶單，擅長低價戰的對手展訊在中國政府扶植下快速發展，近期已出貨4G晶片。華為的自製晶片廠海思，與MTK的差距已所剩無幾，小米亦剛開發出自製SOC。預料未來削價競爭的狀況仍會持續，毛利復甦遙遙無期。

晶圓代工：台積電與中芯的技術差距大，幾乎毫無影響；世界先進則聚焦驅動IC和PMIC的利基產品，中芯較少著墨。中芯與高通合作後，預期主要發展28nm，這將影響聯電的市場地位及未來成長性。台積則在技術領先可通吃訂單，但訂單全包後，成長僅能與整體通訊晶片產業相當。

封測：江蘇長電在併購星科金朋後，打出激烈的價格競爭，已使得矽品1Q16的法說GM大幅劣於預期。日月光與矽品的股權鬥爭，或使中國廠快速搶到更多訂單。最新消息為中芯入主長電，此舉使得中國半導體的合作更為緊密，中國IC相關訂單將大量轉入本土供應鏈。

機殼：Apple的金屬機殼廠有玻璃背蓋的伯恩光學和藍思科技的替代品威脅。雖金屬機殼技術中國難以追上，但玻璃機殼興起會使得金屬機殼廠的產能利用率和ASP下降。(參考前文"i7s 玻璃機殼占比應小於5成")

面板：原先台廠優勢在大尺寸和4K部分，然而中國和台廠差距正逐步縮小。面板股在中國競爭下已轉盈為虧，未來要轉盈是愈來愈難。中國面板也無須再向台廠採購。應用廣的OLED，技術掌握在韓廠手上，台廠無法與其競爭。

其他如LED、solar、觸控等已展開價格戰的產業就不再贅述。台廠僅剩台積電與中國有差距，其他高毛利廠多有中國的威脅。組裝廠則因GM不高且在中國組裝，中國本土廠優勢不大，進入的意願亦不高。

整體來說，中國廠在政府扶植下正積極進入IC設計、封測、晶圓代工等半導體上游廠的領域；零組件商為個別突破，以低價搶單手機事業；原先對台廠有威脅的產業則持續發展並未退出。

台廠除台積電外，僅剩低毛利(組裝)、市場飽和(PC相關、鋰電池、TV DDI等)、部分特殊利基組件的電子供應鏈中國進入威脅較小，高毛利的產業在中國進入下可能殺成紅海，台灣產業轉型過慢的負面影響將逐步擴大。

詳細研究可參考投顧的研究報告。