行者的交易寺

台積電、大立光、聯發科－技術領先不等於高成長，二階廠增長或高於龍頭廠

電子終端產品目前面臨青黃不接期。智慧手機世代已過；穿戴裝置及物聯網進展緩慢，亦無須使用高階晶片；高齡化的成熟國家，對於電子產品的消費力會更加減弱；下個世代主力智慧車，可能在19年才會有巨大發展。

預期在新電子產品有突破性發展，或是下波金融海嘯出現前，半導體(含晶圓代工、封測、IC設計)及組裝產業，三年內的成長率將落入低個位數。

低成長及電子產品演進緩慢的時代已來臨，在分散供應鏈節省成本的情況下，通常有利於二階廠的增長。

以下就台灣晶圓代工、手機鏡頭、IC設計龍頭廠進行分析。

• 台積電：7/10nm 所向披靡，但16及28nm芒刺在背

個人預期7/10nm 世代三星應該不是對手，但愈小的晶片效能愈高、散熱愈差(例如S810就有嚴重散熱問題)，價格也會隨之上揚。

而目前智慧手機均價下滑，愈發輕薄但散熱系統已難改進，電池容量無法再加大容量，因此當進入7/10nm 世代時，採用的IC設計廠可能不多，以往技術增高而吸引大量客戶的正向循環將消失。由於客戶可能不多，沒有競爭對手的成長關鍵7/10nm估僅占營收10-15%。

預期未來三年的主要營收貢獻會落在16nm(估未來占營收30-35%，目前20%)，然此塊有三星的低價搶單威脅，只要三星和GF專心做好此塊，對於台積電就如芒刺在背。28nm則為物聯網晶片的主力，是台積營收的另一支柱(估約占20%，目前30%)，但聯電、格羅方德、中芯等二線廠已低價攻向此塊。

智慧手機及相關電子產品的趨緩，成長率估僅5%以內；三星造成ASP和GM的下滑、7/10nm投單客戶可能不多，將導致台積三年CAGR落在5-7%左右。

目前市場上成長迅速且無需用高階晶片的車用及物聯網，則對於主攻28nm的聯電、格羅方德、中芯較有幫助，三星的14nm數年後亦可能少部分用於此塊上。

• 大立光：手機鏡頭畫素的增長快，還是競爭對手的進步快？

目前Android手機前後鏡頭約1-2年進化一階段(如8MP-13MP-16MP-20MP)，Apple手機則要4年才會往上提升。大立光在13MP以上的高階鏡頭約有2年的優勢，競爭對手大約2年會進步一個世代。

然大立光有60%營收來自於Apple，若蘋果新機未提升到新的雙鏡頭，1-2年後iPhone的單將面臨大量被搶的風險；而佔營收30%的8MP，則已面臨舜宇光、康達智、玉晶光等二階鏡頭廠的威脅。

如前文所述(4Q15大立光)，過去的成長模式受到智慧手機趨緩的困境，前鏡頭需求增長迅速的8MP難以補足他廠的搶單。大立光目前仍可受惠Android手機鏡頭升級，只是成長力會降低。

若鏡頭應用增加，新產品開發成功(如雙鏡頭，光學變焦)，則大立光有機會恢復高成長。但若Android及ios手機鏡頭的畫素提高速度趨緩，二階競爭對手的威脅將會更為加大。

• 聯發科：4G時代幻夢一場，下一代產品仍未出現

如前文所述(3Q15聯發科)：中國智慧手機發展趨緩，4G面臨高通殺價競爭，甚至三星可能進入晶片市場，3G則有展訊追趕，看不到隧道盡頭亮光。聯發科4G晶片已無可期待之處，需要等到ASP不再下滑，或新的晶片發展應用（如物聯網）崛起後才有買進價值。

智慧手機廠競爭激烈，為求差異化及節省成本，手機廠自製4G晶片已成趨勢，三星、華為已有不錯自製能力，小米、LG約16年底就有自製能力。3G則面臨二階廠清華紫光的強大威脅。

就歷史經驗來看，聯發科大多漲在IC轉換世代的增長中段(如2G轉3G，3G轉4G)，跌在世代的高原期。雖聯發科的研發實力強大，併購廠商眾多，但目前下一代產品尚未出現，縱然有能力亦暫無用武之地。